日本發(fā)生30年來最慘重水災，或將引起電子元器件大缺貨

據(jù)日媒報道，受臺風影響，以西日本為中心的暴雨災害遇難人數(shù)繼續(xù)攀升，已造成12個府縣共158人死亡，警察、消防和自衛(wèi)隊仍在奮力開展救援行動。另有57人生存狀況無法確認，成為日本30多年來最嚴重水災。

 

據(jù)日本共同社5日以后統(tǒng)計的各府縣數(shù)據(jù)顯示，此次暴雨受災最嚴重的地方分別為廣島、岡山、愛媛、福岡、鹿兒島等地。

 

九州幾乎涵蓋日本所有大廠，包括Sony、豐田合成、三菱電機、瑞薩、東京電子、日本勝高（SUMCO）、美商泰瑞達、羅姆阿波羅（Rohm Apollo）等大廠，都在全球半導體業(yè)扮演關鍵地位。此次水災重災區(qū)包含“硅島”之稱的九州島，雖然日本媒體暫時沒有報道半導體廠災情，但以目前情況來看，情況不容樂觀。

 

 

1

災難易引起半導體價格波動

 

每當有水災、火災或地震時，半導體價格很容易引起波動。2011年是一個神奇的年份。2011年3月11日，日本地震了！

 

某排名前五的大代理，日本有據(jù)點，一地震就派人去村田Murata日本受災工廠調查，僅該廠生產(chǎn)且該代理有庫存的物料，立馬被系統(tǒng)鎖住，第二天，在原價0.0X美金，0.X美金前頭直接加1，變成1.X美金。

 

那時候，很多大商家把某顆料全球各個犄角旮旯能翻到的貨都收過來，不管什么年份，只要是無鉛貨，全收！當然利潤也是不菲。

 

2011年這個幺蛾子的年份，上半年地震導致的大缺貨后，第三季度市場行情又淡了下來。泰國居然又發(fā)起了史無前例的大洪水，從7月25日一直持續(xù)到2012年1月16日，把日本人放在泰國的幾大硬盤廠和ROHM的工廠都給淹了。當時泰國是西數(shù)最重要的硬盤生產(chǎn)基地，占全球硬盤產(chǎn)能的40%-45%，泰國約一半的硬盤產(chǎn)能受到洪災的直接影

當時在華強北市場，最具代表性的500G硬盤的價格整整上漲了100%。260元的500G的硬盤，直接飆升到500元。

 

 

整個行業(yè)忙著找硬盤，找ROHM。11月初爆出來某老大美資貿易商，一單硬盤，80美金入，140美金出，5萬臺，一單毛利300萬美金！各大電腦廠找貨忙，甚至京東都限制一個收貨地址只許買一塊硬盤。一單搞定一套房子的故事也聽了好幾起。

 

那時候，很多人都忙著掃ROHM，成本0.095美金,賣給大廠1美金一顆……那個月華強北很多人倒騰ROHM，每天在全球市場地毯式的掃貨。

 

而距離此次日本水災最近的九州島，是日本集成電路工業(yè)的重要基地。九州島被稱為日本的“硅島”，是日本集成電路工業(yè)的重要基地，約占日本國內集成電路產(chǎn)品產(chǎn)值的三分之一。

 

在日本九州島，生產(chǎn)半導體的企業(yè)在1990年是200個，2000年達到400個，2005年企業(yè)數(shù)激增至650個。九州島的半導體工廠建設最初是在1967年，是自IC發(fā)明九年之后的事情。九州擁有完善的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，IC設計/IDM（索尼、NEC、瑞薩、日立）、制造（東芝）、封裝和測試（索尼、NEC）、設備（TEL、ULVAC）和材料（Sumco）等各領域都有全球重要的公司都在九州設廠。

 

 

 

2

    MLCC還會漲價嗎？

 

在半導體相關領域，日本扮演者重要的角色：

 

在IC元器件領域：索尼在CMOS圖像傳感器市場位于全球第一；瑞薩在汽車半導體領域處于全球領先地位；東芝是全球第二大NAND Flash供應商（不知最后會花落誰家）；三菱、日立、富士電機、羅姆在功率半導體市場特別是在IGBT市場上享有威望；在MEMS領域日本具備很強的實力，包括松下（陀螺儀、傳感器）、電裝（加速度計）、旭化成（電子羅盤）、歐姆龍（麥克風）；電阻電容電感等方面日本更是領先全球。

 

在半導體相關精密制造設備領域：東京電子是全球第二大芯片設備制造商，主力產(chǎn)品是成膜和蝕刻設備；另外大型半導體設備提供商還有DNS（晶圓洗凈、蝕刻等）、愛德萬（檢測設備）、迪思科（晶圓切削設備）、東京精密（計量測試、加工設備等）。

 

在半導體相關材料領域：日本企業(yè)在全球半導體材料市場上所占的份額超過五成，包括硅晶圓（信越、勝高）、光刻膠（日本合成橡膠、東京日化）、光罩（大日本印刷、凸版）等重要材料，如果沒有日本材料企業(yè)，全球的半導體制造都要受挫。

 

電容方面，Murata依然是電容行業(yè)的老大哥。在容阻大缺貨的行情下，不知道MLCC是否再缺。MLCC應用廣泛，下游消費電子市場升級以及新能源車的推進都將促進中高壓、高容等高端 MLCC產(chǎn)品的需求增長，據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)預測，到 2020年MLCC整體市場規(guī)模將達到115億美金。可以說，MLCC供貨短缺已是今年電子產(chǎn)業(yè)最大的事情，由于供應商產(chǎn)能供不應求，因此下游廠商甚至只能拿著現(xiàn)金去搶貨。

 

因為前幾年，市場競爭過于激烈，部分公司徹底退出了電容器產(chǎn)業(yè)，如日本的松下。與此同時，TDK日本公司在2017年對一般類電容器進行了減產(chǎn)或停止供應，加劇了供給不足。這兩家的退出導致行業(yè)增加的產(chǎn)能不能抵消減少的產(chǎn)能，造成供應不足。

 

需求方面，近年終端應用需求快速上升，例如蘋果手機單機用量從100顆加到1000顆，新能源汽車、新型筆記本電腦等對電容器的需求也有較大增加。目前，MLCC領域中產(chǎn)能從低單價、低毛利轉向高單價、高毛利成為趨勢，為了將更多的精力投入到高單價產(chǎn)品中，停止生產(chǎn)低毛利產(chǎn)品成為廠商的一項選擇。

 

MLCC產(chǎn)業(yè)有3個特點：

 

1.行業(yè)相對封閉且產(chǎn)業(yè)鏈長，且市場規(guī)模較小，日系主導。從生產(chǎn)到銷售都由廠家自身完成，不同于社會化分工非常明確的其他半導體行業(yè)，從設計、制造、封測、銷售都有專門的公司。2017年MLCC產(chǎn)業(yè)全球銷售額在100億美金上下，其中最主要的生產(chǎn)廠家集中在日本，包括村田、TDK、太陽佑電等，三星也是重要供應商，產(chǎn)能和銷售額排全球第二，僅次于村田，而中國大陸、中國臺灣、美國占比較低，中國大陸銷售額占比4-5%，臺灣10%，美國4-5%。

 

2.MLCC是電子工業(yè)最基礎的原材料之一，應用場景多，需求量大。2017全球MLCC銷量在40000億左右。

 

3.初期投入大，擴產(chǎn)速度慢。成本構成中設備折舊占比高，每家廠商對增加產(chǎn)能都很慎重，設備制造周期長（有的達到一年）。這三個特點共同決定了產(chǎn)業(yè)供需關系會出現(xiàn)階段性波動。MLCC行業(yè)自2017年開始進入供不應求階段，持續(xù)時間上超過了上一次1999-2000的紀錄，各個廠家的加價幅度也超過上一次漲價，是二三十年來很嚴重的一次缺貨，預計還會持續(xù)一段時間，且過十年左右還會重演。

 

MLCC是否會受本次水災影響暫不清楚，但是按照目前來看，村田依然會在電容老大哥的位置上坐很久。若村田日本工廠受此次水災影響嚴重，必將引發(fā)某些型號電子元器件的大缺貨。

 

 

3

日本沒落了？

 

最近談起日本，大多數(shù)人第一反應就是“沒落的發(fā)達國家”，或者“經(jīng)濟停止發(fā)展”的印象，可是，日本真的舉步維艱了嗎？事實果真如此嗎？

 

半導體是個成熟的產(chǎn)業(yè)，整個產(chǎn)業(yè)鏈分為上中下游，包括上游的材料、設備、EDA軟件，中游的設計、制造，以及下游的封測等。各環(huán)節(jié)緊密相關，成熟而又復雜，缺失了哪個環(huán)節(jié)，整個半導體產(chǎn)業(yè)都無法正常運轉。

 

半導體是個技術密集型產(chǎn)業(yè)，得核心技術者得天下，而越往上游，核心技術越密集、越高端，特別是在半導體材料和設備領域，雖然其相關企業(yè)的營收很難排進產(chǎn)業(yè)前10，但技術密集這一特點決定，半導體材料和設備直接影響著整個產(chǎn)業(yè)鏈的中下游動向。沒有合格、先進的材料和設備，IC設計就只能是紙上談兵，IC制造、封測也是無米之炊。

 

生產(chǎn)半導體芯片需要多種設備和材料。只要1種設備或材料無法供給，就無法完成半導體芯片的生產(chǎn)。而日本，正是半導體材料和設備的強國。

 

材料方面：

 

據(jù)SEMI推測，日本企業(yè)在全球半導體材料市場上所占的份額達到約52%，而北美和歐洲分別占15%左右。日本的半導體材料行業(yè)在全球占有絕對優(yōu)勢，在硅晶圓、光刻膠、鍵合引線、模壓樹脂及引線框架等重要材料方面占有很高份額，如果沒有日本材料企業(yè)，全球的半導體制造都要受挫。

 

放眼望去，半導體材料幾乎被日本企業(yè)壟斷，信越、SUMCO（三菱住友株式會社）、住友電木、日立化學、京瓷化學等。

 

在靶材方面，全球前6大廠商市占率超過90%，其中前兩大是日本廠商 Shin-Etsu和SUMCO， 合計市占率超過50%。

 

硅片方面，全球硅片行業(yè)形成日本信越化學、三菱住友、中國臺灣地區(qū)環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)和韓國LG五大供應商壟斷格局，占據(jù)全球超過90%以上的硅片供應。其中，日本信越半導體占27%，日本三菱住友占26%。

 

光刻膠，主要包括PCB光刻膠專用化學品（光引發(fā)劑和樹脂）、液晶顯示器（LCD）光刻膠光引發(fā)劑、半導體光刻膠光引發(fā)劑和其他用途光刻膠4大類。在所有材料供應商中，幾乎都能看到SUMCO和信越這兩個名字?？梢哉f這兩家就是全球半導體材料領域的“臺積電”或“英特爾”，絕對是巨無霸級別的。

 

SUMCO，日本三菱住友株式會社，是全球第二大硅晶圓供應商。同時生產(chǎn)多種半導體材料。

 

信越化學工業(yè)株式會社，作為IC電路板硅片的主導企業(yè)，信越始終奔馳在大口徑化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片，并實現(xiàn)了SOI硅片的量產(chǎn)，并穩(wěn)定供應著優(yōu)質的產(chǎn)品。

 

設備方面：

 

在半導體設備領域，核心裝備集中于日本、歐洲、美國、韓國四個地區(qū)。Gartner的數(shù)據(jù)顯示，列入統(tǒng)計的、規(guī)模以上全球晶圓制造設備商共計58家，其中，日本企業(yè)最多，達到21 家，占 36%。

 

日本企業(yè)壟斷半導體設備技術與市場，占全球半導體設備總體市場份額高達37%。 在電子束描畫設備、涂布/顯影設備、清洗設備、氧化爐、減壓CVD設備等重要前端設備、以劃片機為代表的重要后道封裝設備和以探針器為代表的重要測試設備環(huán)節(jié)，日本企業(yè)處于壟斷地位，競爭力非常強。

 

在前道15類關鍵設備中，日本企業(yè)平均市場份額為38%，在6類產(chǎn)品中市場份額占比超越40%，在電子束，涂布顯影設備市場份額超過90%；在后道9類關鍵設備中，日本企業(yè)平均市場份額為41%，在劃片，成型，探針的市場份額都超過50%。

 

科研創(chuàng)新方面：

 

2015國際權威研究機構《 湯森路透》 發(fā)表了新的一年全球企業(yè)創(chuàng)新排名TOP100——湯森路透還是國家知識產(chǎn)權中心，中國科學院的合作伙伴，可見其權威性。全球創(chuàng)新企業(yè)TOP100 ：日本40家、美國35家、法國10家、德國4家、瑞士3家

 

在技術研發(fā)方面，日本有4個指標名列世界前茅：

1. 研發(fā)經(jīng)費占GDP的比例列世界第一；

2. 由企業(yè)主導的研發(fā)經(jīng)費占總研發(fā)經(jīng)費的比例世界第一；

3. 日本核心科技專利占世界第一80%以上；

4. 日本的專利授權率高達80%。

 

日本其實早就拋棄已經(jīng)淪為低端制造業(yè)的家電之類產(chǎn)業(yè)，轉變?yōu)槿ν度隑2B，新材料，人工智能，醫(yī)療，生物，新能源，物聯(lián)網(wǎng)，機器人，高科技硬件，環(huán)境保護，資源再利用等新興領域。

 

未來12大新興技術分別是：移動互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、機器人、次世代基因組技術、自動化交通、能源存儲技術、3D打印、次世代材料技術、非常規(guī)油氣勘采、資源再利用對，目前日本就是全力投入上面這十二個方面，而且90%已經(jīng)做到了世界前三。

 

某些科研已經(jīng)做到了世界第一，比如大數(shù)據(jù)云計算，新材料，資源再利用，能源存儲、機器人等。目前的日本是蓄力期，等到發(fā)力期，其技術儲備有機會讓日本在下個100年又領先一步。

 

結語

 

受此次水災影響，部分日企可能產(chǎn)能受損，與此同時會引發(fā)半導體生產(chǎn)中的某些環(huán)節(jié)的供應量減少。或許某大廠的特派員已經(jīng)在日本調查，或許某些貨已經(jīng)被大廠封鎖在倉庫了。

 

畢竟此次水災是日本30年來最嚴重的一次，占了日本半導體產(chǎn)業(yè)三分之一份額的九州島又屬于重災區(qū)。本身就已經(jīng)滿地缺貨的市場，經(jīng)不起這樣大的風吹草動。此次水災不知會引起多大的市場波動，2011年的市場囤貨、炒貨、漲價不知道會不會重演。